2018年我国集成电路行业市场供求状况、运营特征及影响因素分析（图）

2018-02-07 01:24

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（一）市场供求状况及变动原因

1、市场需求状况

集成电路设计业的应用领域广泛，覆盖通信、智能卡、计算机、多媒体、导航和消费电子等国民经济的各个领域，受宏观经济波动和国家政策导向影响较大，目前随着我国制造业的高速发展，各类电器产品的生产销售保持了多年的高速增长，对集成电路设计行业的需求呈稳定增长态势。

2、市场供给状况

受国内集成电路设计技术水平的限制，高端芯片市场对进口依赖较大，存在供不应求的状况。而在中低端芯片领域，由于竞争相对激烈，供应量逐年增加，导致销售价格呈现下滑趋势。因此，国内集成电路设计业企业的技术水平能否与高端市场和中低端市场需求相匹配，是影响供给状况的一大重要因素。

（二）行业技术水平及技术特点

集成电路设计行业作为技术密集性企业，对技术水平的要求极高，同时技术以及相应产品的更新迭代较快，需要行业内公司投入大量的人力、物力以及时间成本专注于某一具体领域的研发。其产品往往需要运用多种技术进行综合设计，以实现产品的最优化方案，具体包括了软硬件协同技术、工艺设计技术、模拟数字混合设计技术等。通过有效的软硬件协协同以及工艺设计，行业内企业需要对其产品从性能、集成度、规模、体积、能耗、实现功能等角度对芯片产品进行全面的测试与评估，同时也要结合生产成本、工艺复杂性等因素，对产品的量产与否进行判断。

行业内公司一般根据自身技术特点和优势，在设计过程中会将部分功能进行模块化。通过功能模块，使自己的核心技术可以在不同产品中通用和移植，有效的缩短公司产品的研发周期。由于集成电路应用领域众多，特定行业、特定产品对其中芯片具有特定的要求，行业内公司需要结合终端产品特点，在发挥自身核心技术优势的基础上，在原有模块的基础上不断对产品进行更新与升级，并根据要求实现芯片产品的差异化设计。

（三）行业周期性、区域性和季节性
参考观研天下发布《2018-2024年中国集成电路产业市场竞争态势调查与投资商机分析预测报告》

1、周期性

行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。

2、区域性

行业区域性上，集成电路的设计企业主要集中在广州珠海、北京、上海等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。2014 年6 月24 日国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》后，安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续跟进并出台了产业发展政策，加之此前北京、上海、天津的集成电路扶持政策，集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。

3、季节性

集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。春节过后，终端产品销量往往出现回落，从而导致上半年行业需求较下半年相对薄弱。

（四）行业经营模式

集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。其中，在PC时代，IDM模式占据主导地位。而随着智能终端的普及，芯片必须配合智能终端轻薄短小的趋势，对晶圆制造制程工艺、封装工艺等要求不断提高，而由于先进制程和封装工艺的投入要求巨大，促使行业由IDM向专业化分工演进，形成了目前行业内以“Fabless”模式为主的行业经营模式。

经营模式

IDM 模式

IDM模式即垂直整合制造商，是指包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务的企业模式，集成电路设计只是其中的一个附属部门，同时企业拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。该模式对企业技术、资金和市场份额要求极高，目前仅有三星、英特尔、德州仪器等少数国际巨头采用这一模式。

Fabless 模式

Fabless模式即无晶圆厂的集成电路设计企业，该模式下的企业仅专注于集成电路设计，没有自己的工厂，芯片的制造和封装测试分别由产业链对应外包工厂完成。由于无需花费成本建立晶圆生产线，且能快速开发出终端需要的产品，因而该模式被较多企业采用，代表企业包括高通、清华紫光展锐等。博通集成亦采用该模式。

（五）主要竞争对手

目前，在全面考察行业A 股上市公司的基础上，选取同样采用Fabless 模式的中颖电子（300327）、全志科技（300458）、圣邦股份（300661）、韦尔股份（603501）和兆易创新（603986），虽然五家公司与在终端应用、上下游细分市场情况、竞争状况等方面存在一定差异，但业务模式基本相同。如下：

主要可比公司基本情况
中颖电子	中颖电子成立于 1994 年7 月，总部位于上海，主要从事IC 产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。中颖电子采用Fabless 模式，盈利核心要素是将知识、技术、人力资本创新性地转化为具有一定市场价值的产品和解决方案。中颖电子于2012 年6 月在深圳证券交易所上市。根据2016 年年报披露，中颖电子2016 年营业收入51,770.24 万元，净利润10,681.20 万元。
全志科技	全志科技成立于 2010 年8 月，总部位于深圳，主要从事系统级超大规模数模混合SoC 及智能电源管理芯片的设计。全志科技亦采用Fabless 模式，除专门从事电路设计外，芯片的制造、封装和测试通过委外方式实现。全志科技于2012 年3 月在深圳证券交易所上市。根据2016 年年报披露，全志科技2016 年度营业收入为125,203.92 万元，净利润为14,431.23 万元。
圣邦股份	圣邦股份成立于 2007 年1 月，总部位于北京，主要从事模拟芯片的研发与销售。圣邦股份采用Fabless 模式，以产品设计研发环节作为经营活动的核心，于2017 年5月在深圳证券交易所上市。根据圣邦股份2017 年5 月披露，圣邦股份2016 年度营业收入为45,196.19 万元，净利润为8,069.31 万元。
韦尔股份	韦尔股份成立于 2007 年5 月，总部位于上海，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司于2017 年4 月在上海证券交易所上市。根据韦尔股份2017 年4 月披露，韦尔股份2016 年度营业收入为216,076.95万元，净利润为14,169.09 万元。
兆易创新	兆易创新成立于 2005 年4 月，总部位于北京，主要从事各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。兆易创新同样采用Fabless 模式，产品应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边等领域，于2016 年8 月在上海证券交易所上市。根据2016年年报披露，兆易创新2016 年度营业收入为148,894.82 万元，净利润为17,642.76万元。

（六）进入行业的主要壁垒

集成电路设计行业处于集成电路产业链的上游，根据终端市场的需求研发设计芯片产品，具有技术密集型、人才密集型等特征。因此，集成电路设计行业主要在技术、客户资源、产业整合、资金和规模以及人才方面存在较高的进入壁垒。

1、技术壁垒

集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等多方面的诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。

2、客户资源壁垒

芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。客户在实现产品量产时，势必将对市场上的芯片供应商进行严格的筛选与评测，从中选择符合自己产品要求的芯片供应商。

一旦所生产产品选择芯片量产后，通常不会再进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可后整体销售情况将趋于稳定，从而对后进者形成壁垒。

3、产业整合壁垒

对于 Fabless 模式集成电路设计企业公司，其运营需要与芯片制造厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作关系。公司需要与制造厂、封装厂经过长时间的协作、磨合，以确保产能和质量符合要求，同时满足公司控制成本的要求。此外，面对下游客户，为确保产品能顺利推向市场，公司需要借助优质经销商更专业有效地完成市场的开拓、客户维护、售后服务等产品销售方面的重要工作，使得设计公司能够将更多的人力、资金投入到产品的研发当中。

4、资金及规模壁垒

芯片设计公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入，通常一款新芯片的设计与研发需要较长时间。在这个研发过程中需要反复测试、研究、修改，这要求公司投入大量的时间成本和资金成本。而由于芯片产品的单位售价较低，因此企业研发的芯片市场规模需要达到一定量级才可实现盈利。前期大额的研发支付及后期大量的生产规模意味着公司在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定时间的积累，对后进者而言形成壁垒。

5、人才壁垒

芯片设计行业是人才密集型，高端技术人才的聚集与储备是集成电路设计企业得以快速发展的核心。为保证不同产品在不同应用场景下的正常工作，设计人员需要对产品用途有极为精准的理解与把握。因此，该行业需要全方位专业人才，包括富有技术创新力的研发团队以及高素质的经营管理人员。随着集成电路设计行业的高速发展，行业中的专业人才供不应求，且较多集中在少数已处在行业领先地位的企业，因而对于新的行业进入者产生壁垒。

（七）影响行业发展的有利和不利因素

1、有利因素

（1）集成电路产业重心转移带来巨大机遇。在集成电路全球市场增长乏力的势态下，中国大陆市场表现强劲，已经成为世界最大的集成电路芯片市场。在这一趋势带动下，芯片制造业厂商如台积电、中芯国际、日月光等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，下游晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业技术水平达到国际先进水平，为集成电路设计企业提供了充足的产能基础。

（2）国家政策大力扶持。集成电路设计水平是一个国家科技实力的重要体现，是信息化社会的基础行业之一，更对国家安全有着举足轻重的战略意义。近年来，国家各部门相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。2006 年2 月，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，明确提出将核心电子器件、高端通用芯片作为16 个重大专项之一。2014 年6 月，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“到2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。”2014 年10 月，国家集成电路产业基金成立，给行业注入新动力。

（3）下游制造业升级。随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，下游制造业的升级换代进程加快，其中汽车电子、工业控制、消费电子等集成电路应用的重要领域维持较快增速。下游市场处于平稳发展的态势，直接影响集成电路产业链的持续扩张，有利于维持集成电路设计行业需求端的规模增长。

（4）新兴市场孕育机会。在即将到来的物联网和人工智能时代，创新科技产品的诞生将给集成电路设计行业带来新的机会。目前，物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业将成为行业新的市场推动力，广阔的市场空间给行业带来了新的发展机遇，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内集成电路设计公司将会出现发展的新契机。

2、不利因素

（1）高端专业人才不足。集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。经过多年发展，我国已经累积出一批人才，但由于行业发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。

（2）我国集成电路技术的国际竞争力有待提升。国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。

（八）与上下游行业的关联性

1、与上游行业的关联性

上游晶圆制造厂和封装测试厂对集成电路设计行业的影响如下：

上游晶圆制造厂和封装测试厂对集成电路设计行业的影响

（1）工艺水平，晶圆制造、芯片封装的工艺水平和集成电路测试的技术能力直接影响集成电路设计企业产品的可实现性，上游企业的生产能力必须与集成电路设计企业的需求相匹配，才能确保产品的顺利生产；

（2）交货周期，上游企业的产能直接决定了集成电路设计企业的出货速度，进而影响其对下游客户的交货周期；

（3）产品成本，采购原材料晶圆的价格、晶圆制造企业加工费用和封装测试费的波动均对集成电路产品的成本变动产生一定程度的影响；

（4）技术支持，新产品开发过程中，需要晶圆制造厂与封装测试厂与设计企业进行充分的反馈和技术调整，为产品开发提供技术支持。

2、与下游行业的关联性

下游对集成电路设计行业的影响如下：

集成电路应用领域主要包括计算机、通信、多媒体、汽车、消费电子等领域。近年来，随着中国电器制造业的高速发展以及无线设备需求量不断增大，下游行业对于无线射频领域芯片的需求不断提升。通常，下游电器制造商将终端产品功能和性能的需求告诉芯片设计公司，之后由芯片设计公司将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，从而推出更加适销对路的产品。因此，新需求的出现将促使芯片设计公司进行研发创新。同时，新技术的推出也将带动新一轮的消费升级以及产品需求的发掘，芯片设计公司与下游电器制造商之间的相互引领将带动集成电路设计行业的整体发展。

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